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臻晟半导体(香港)有限公司
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一、ADI、TI、MAXIM、MICROCHIP、IR、ATMEL、SYNCMOS、ALTERA、XILINX等世界知名品牌IC,可提供DIP、SOP、PLCC、QFP等封装配套。 二:MITSUBISHI、FUJI、VICOR、SEMIKRON、IXYS、EUPEC等著名品牌GTR、IGBT、PIM功能模块。
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NJM2866的技术资料
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