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一、ADI、TI、MAXIM、MICROCHIP、IR、ATMEL、SYNCMOS、ALTERA、XILINX等世界知名品牌IC,可提供DIP、SOP、PLCC、QFP等封装配套。二：MITSUBISHI、FUJI、VICOR、SEMIKRON、IXYS、EUPEC等著名品牌GTR、IGBT、PIM功能模块。

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